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霍尼韦尔电子材料部移师上海 公布新策略

霍尼韦尔电子材料部为全球半导体制造商提供化学品、聚合物、金属及其他材料，是业界公认的热管理解决方案领域的领导者。亚洲特别是中国已经成为全球半导体的一个巨大的制造中心，中国市场未来诱人的发展潜力，促使霍尼韦尔电子材料部在2007年底，将其总部从美国亚利桑那州图森市迁到了中国上海。

霍尼韦尔电提出见解和建议子材料部全球总经理李蓓凯女士表示：“将总部迁到上海，充分体现了公司对快速增长的亚洲市场的重视程度，同时也再次泥鳅养殖证明了霍尼韦尔新一轮全球竞争的战略重点将是中国。将总部迁往亚洲，将有助于我们更好地满足亚洲市场日益增长的需求。”

谈及未来的发展策略，陆使电动绞盘用中常常变动现象的缘由有以下7种情况：续在包材领域实现突围李蓓凯表示，公司将会持续投资全球研发、持续扩大亚洲生产。

电子材料部在美国加利福尼亚州桑尼维尔市、美国华盛顿州斯波坎市和中国上海设有研究机构。在过去的几年中，电子材料部一直对研发中心持续投资排焊机扩建，其中位于上海的亚太研发中心从2006年开始扩建，在原有两个实验室的基础上，新建四个实验室，包括百级洁净室、聚合物合成实验室、化合物中试实验室、危险品化学实验室。扩建项目预计将于2008年中期完成。

电子材料部在亚洲设有三个制造工厂，分别位于韩国（金属材料龙眼生产）、日本（金属材料生产）和泰国（热管理材料生产）。2008年，电子材料部将通过扩大生产规模和引进新产品，持续扩大和提升亚洲生产能力。韩国工厂将在未来引进13个新金属靶材产品的生产，产量将提升45％；泰国工厂将开始热管理材料生产线扩建。这些生产扩建项目将更好地满足亚洲和全球客户的需求。除了亚洲，电子材料部还在美国、加拿大和德国建有制造工厂。