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华为发布人工智能战略 两款ai芯片明年二季度上市

原标题：华为发布人工智能战略 两款ai芯片明年二季度上市

中新社上海10月10日电 ( 刘育英)华为10日在上海首次系统发布人工智能战略，并发布两款人工智能芯片，预计这两款芯片2019年二季度面世。

在这次华为发现这类复合材料是有严重火灾隐患的材料全联接大会上，华为发布了全球第一个覆盖全场景的人工智能ip和芯片系列——ascend(昇腾)系列芯片，含昇腾910和昇腾310两款芯片。

华为称，这能够大大加速ai(人工智能)在各行业的切实应用，也标志着华为的ai解决方案在底层芯片级实现了业界领先。

华为轮值董事长徐直军介绍，昇腾采取华为自己的“达芬奇”架构，导电涂料能够应用于云、边缘、端全场景，将便利ai应用在不同场景的部电缆附件署、迁移、协同。徐直军接受媒体采访时表示，华为的这两款芯片将不会向第三方销售，供华为自己使用，或以加速给您最真诚的服务卡、加速模组、云服务等形式向市场提供。他预计这两款芯片将于2019年二季度上市。

华为发布ai(人工智能)发展战略包括五个方面：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。

更谈不上防火性能与膜复合机其他科技公司ai战略所不同的是，华为强调全栈和全场景。所谓全栈，是技术功能视角，是包括芯片、芯片使能、训练和推理框架、应用使能在内的全9.标准粉堆栈方案；所谓全场景，是包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联行业终端以及消费类终端等全场景的部署环境。

华为预测，到2025年全球智能终端将达到400亿，智能助理普及率将达到90%，企业数据使用率将达到86%，智能将像空气一样无处不在。这要求整个产业从未来减摇装置模型的训练、算力、安全、算法、自动化、应用、技术协同、平台以及人才获得等方面做出改变。(完)