芳香胺改性双氰胺固化环氧8无铅锡膏

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双氰胺作为环氧树脂潜伏性固化剂，具有十分广泛的应用范围，但其应用的主要缺点是：固化温度过高(单独用双氰胺作环氧树脂的固化剂时，其固化温度高达150～170℃)。采用化学改性的方法，在双氰胺分子中引入活性的芳香胺结构，是提高其固化反应活性，降低其反应温度的有效方法。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍了在合成芳香胺改性双氰胺并研究其固化性能的基础上，进一步研究了芳香胺改性双氰胺固化环氧树脂E-44反应的动力学，并探讨了固化反应的机理中国机械网okmao.com。

一、引言

环氧树脂潜伏性固化剂双氰胺应用范围十分广泛，主要缺点是固化温度过高(单独用双氰胺作环氧树脂的固化剂时，其固化温度高达150～170℃)。采用化学改性的方法，在双氰胺分子中引入活性的芳香胺结构，是提高其固化反应活性，降低其反应温度的有效方法。这一研究课题，据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，是在合成芳香胺改性双氰胺并研究其固化性能的基础上，进一步研究了芳香胺改性双氰胺固化环氧树脂E-44反应的动力学，并探讨了固化反应的机理。

二、实验部分

1、主要材料

环氧树脂E-44，环氧值0.41～0.47，岳阳石油化工总厂；双氰胺，化学纯，中国医药集团上海化学试剂公司；苯胺、对甲苯胺、间甲苯胺改性双氰胺固化剂(参考文献合成)。

2、分析与测试

固化体系制备：按配比准确称取双氰胺、芳香胺改性双氰胺和环氧树脂E-44，充分混合均匀。示差扫描量热法分析(DSC)：采用美国ThermoEkmental公司SDTQ600综合热分析仪测试，样品质量约5mg，在指定速率下升温，氛围为高纯N2。

三、结果与讨论

1、芳香胺改性双氰胺固化环氧树脂的示差扫描量热法分析(DSC)

在前期合成苯胺、对甲苯胺、间甲苯胺改性双氰胺的基础上，通过示差扫描量热法分析(DSC)，比较了芳香胺改性前后双氰胺/环氧树脂E-44体系的固化反应活性。实验中选择不同固化剂与环氧树脂E-44的配比为25：100，对在等速升温速率条件下的固化反应进行了分析，结果见图1。

从图1可看出，双氰胺，环氧树脂E-44体系(固化体系1)开始反应的出峰温度在187.99℃，而苯胺改性双氰胺/环氧树脂E-44体系(固化体系2)、对甲苯胺改性双氰胺/环氧树脂E-44体系(固化体系3)、间甲苯胺改性双氰胺，环氧树脂E-44体系(固化体系4)开始反应的出峰温度分别在155.70℃、150.53℃、146.46℃。固化体系1的峰顶温度，即反应速率最大处在199．67℃，而固化体系2～4的峰顶温度分别在171.21℃、166.66℃、160.92℃。这表明双氰胺经过芳香胺改性后得到的改性双氰胺固化环氧树脂E-44的反应活性增加，从而使反应温度降低。

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